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摘要：本实用新型涉及半导体产品技术领域，公开了一种高密度沟槽栅IGBT器件，所述IGBT芯片组件内装于盒盖组件的腔室内部，所述脚座组件底装于盒盖组件的壳体底部，且盒盖组件、IGBT芯片组件、脚座组件之间通过安装于其边角端的紧固螺栓一体拧接固定。本实用新型通过利用带有散热风窗的盒盖组件对IGBT芯片组件的通风式罩盖，以及利用带有导热翅片的脚座组件对IGBT芯片组件的的底封，其一方面具有良好的一体式封装性能，提高安装一体便捷性，另一方面具有上下导通散热性能，能够对IGBT芯片组件产生的机械热进行上下双同步导通散热工作，提高机械热散热效率，避免出现热量汇聚无法排散，影响IGBT芯片组件正常工作运转的情况。
主权项：1.一种高密度沟槽栅IGBT器件，其特征在于，包括盒盖组件1、IGBT芯片组件2、脚座组件4；所述IGBT芯片组件2内装于盒盖组件1的腔室内部，所述脚座组件4底装于盒盖组件1的壳体底部，且盒盖组件1、IGBT芯片组件2、脚座组件4之间通过安装于其边角端的紧固螺栓3一体拧接固定；所述盒盖组件1包括封装盒11和封盖12，所述封装盒11的盒体前后两侧呈对称形式开设有两组散热风窗13；所述脚座组件4包括导热板41，所述导热板41的板架上方安装有绝缘基板42，且导热板41的板架下方排布设置有多组导热翅片44，所述导热板41的板架两侧呈对称形式设置有固定座45，所述固定座45的支座板面贯通拧接有定位螺栓46，且定位螺栓46的螺杆外侧套接有紧压胶套47。
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百度查询： 青岛佳恩半导体有限公司 一种高密度沟槽栅IGBT器件
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