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摘要：本实用新型公开了一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层和下封装层，所述下封装层的顶部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有芯片核心，所述上封装层的底部与下封装层固定连接对芯片核心实现封装，所述下封装层的两侧均固定连接有两排引脚接头。该实用新型通过上封装层和下封装层对芯片核心进行封装防护，而通过引脚接头和引脚本体配合连接，实现对引脚可实现损坏更换，更加方便维修，并且通过扁平设计的散热结构增加芯片的被动散热能力，同时减少装置的体积，方便小型化设计安装，从而实现了装置具备良好的散热结效果的同时，并且将装置小型化设计，并且降低装置的结构成本的优点。
主权项：1.一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层1和下封装层2，其特征在于：所述下封装层2的顶部开设有卡槽3，所述卡槽3的内部卡接有芯片核心4，所述上封装层1的底部与下封装层2固定连接对芯片核心4实现封装，所述下封装层2的两侧均固定连接有两排引脚接头5，所述引脚接头5的另一端延伸至下封装层2的外侧，且所述引脚接头5的内部插接有引脚本体6，所述上封装层1的顶部固定安装有散热结构7。
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百度查询： 芯特科技(武汉)有限公司 一种基于arm架构的单片机芯片
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