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一种内存芯片晶圆承载装置 

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摘要:本实用新型涉及晶圆放置技术领域,特别是一种内存芯片晶圆承载装置,包括晶圆盒,所述晶圆盒内部的一侧通过轴承转动连接有第一丝杆,所述第一丝杆的一端固定连接有第二丝杆,所述第一丝杆的另一端固定连接有旋钮。本实用新型的优点在于:通过所述第一丝杆、第二丝杆、旋钮、移动座、刻度标识、置物板、空心套筒、安装槽和U形防护垫的配合设置,通过两个所述置物板上的若干个U形防护垫能够对晶圆进行承载支撑操作,并且能够根据晶圆的实际尺寸调节两个所述置物板之间的距离,从而使得该内存芯片晶圆承载装置能够承载较多尺寸的晶圆,扩大了该内存芯片晶圆承载装置的适用范围,提高了该内存芯片晶圆承载装置的实用性和结构灵活性。

主权项:1.一种内存芯片晶圆承载装置,其特征在于:包括晶圆盒1,所述晶圆盒1内部的一侧通过轴承转动连接有第一丝杆2,所述第一丝杆2的一端固定连接有第二丝杆3,所述第一丝杆2的另一端固定连接有旋钮4,所述第一丝杆2和第二丝杆3的外表面均螺纹连接有移动座5,所述晶圆盒1内部的底侧设置有与移动座5位置相对应的刻度标识6,两个所述移动座5上均设置有缓冲结构7,两个所述缓冲结构7上均设置有置物板8,两个所述置物板8的底侧均固定连接有两个空心套筒9,两个所述置物板8的一侧均开设有若干个安装槽10,若干个所述安装槽10的内壁均固定连接有U形防护垫11。

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