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摘要：本实用新型属于半导体制造领域，尤其是一种保护膜粘接复合层及辅助工具，针对现有的装置开发成本较大，会有部分金属颗粒散布在有机硅胶体中，会有测试时短路的风险的问题，现提出如下方案，其包括边框、PI保护膜和多个硅胶片，所述边框的内部开设有多个矩形孔，所述矩形孔与硅胶片配合使用，所述PI保护膜粘连在边框的一侧，所述硅胶片的内部开设有多个第一通孔，本实用新型，主要针对与目前市场中所拥有技术的不足点，基于我国国内现有工业技术水平下，对导电胶插座的生产工艺进行改进和创新，采用了激光切割，复合层粘接，导电胶填充等，大大节省了生产成本，对我国打破国外技术壁垒，填补技术空白有重要的推动作用。
主权项：1.一种保护膜粘接复合层，其特征在于，包括边框1、PI保护膜4和多个硅胶片2，所述边框1的内部开设有多个矩形孔5，所述矩形孔5与硅胶片2配合使用，所述PI保护膜4粘连在边框1的一侧，所述硅胶片2的内部开设有多个第一通孔3，所述PI保护膜4的内部开设有多个第二通孔6，多个所述第二通孔6和多个第一通孔3配合使用。
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百度查询： 苏州微飞半导体有限公司 一种保护膜粘接复合层及辅助工具
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