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摘要：本实用新型公开了一种温度‑压阻双模式传感器，包含至少二层层层堆叠的三明治结构复合薄膜层，三明治结构复合薄膜层包括：一石墨纸层；两层热电材料薄膜层，分别形成在石墨纸层的两侧。本实用新型采用石墨代替硅片或纤维，利用化学沉积法在石墨的两侧沉积生长热电材料薄膜层，从而构成三明治结构复合薄膜层，再将多个三明治结构复合薄膜层层层垒叠形成面间结构的温度传感器，相邻的两个三明治结构复合薄膜层之间具有微观结构间隙，因此在受到挤压时会有压阻效应，进而可作为压阻传感器，由此形成既可以测温度也可以测压力的温度‑压阻双模式传感器。
主权项：1.一种温度-压阻双模式传感器，其特征在于所述温度-压阻双模式传感器包含至少两层层层堆叠的三明治结构复合薄膜层，三明治结构复合薄膜层包括：一石墨纸层；两层热电材料薄膜层，分别形成在所述石墨纸层的两侧。
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百度查询： 南京工业大学 温度-压阻双模式传感器
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