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摘要：本申请公开了一种数字隔离器封装用引线框架结构，包括：框架主体；多个引线单元，所述引线单元设置于框架主体，所述引线单元还包括基岛和引脚，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的一端和基岛相连，所述第二引脚的一端和框架主体相连，所述基岛用于固定芯片，所述基岛设置有键合区，所述键合区将芯片和所述引线单元连接；所述引线单元还包括多个假脚，所述假脚的一端和基岛相连，另一端和所述框架主体相连，该结构保证基岛位置的相对稳定，降低基岛在作业和运输过程中变形的风险，避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效IO的数目，提升了布线设计的灵活性。
主权项：1.一种数字隔离器封装用引线框架结构，其特征在于，包括：框架主体100；多个引线单元110，所述引线单元110设置于框架主体100，所述引线单元110还包括基岛111和引脚112，所述引脚112包括第一引脚112.1和第二引脚112.2，所述第一引脚112.1的一端和基岛111相连，所述第二引脚112.2的一端和框架主体100相连，所述基岛111用于固定芯片140，所述基岛111设置有键合区114，所述键合区114将芯片140和所述引线单元110连接；所述引线单元110还包括多个假脚118，所述假脚118的一端和基岛111相连，另一端和所述框架主体100相连，其中，所述假脚118和引脚112间隔设置。
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百度查询： 合肥通富微电子有限公司 数字隔离器封装用引线框架结构
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