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摘要：本发明公开了一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，晶圆夹具包括托板和密封件，托板用于承托晶圆，托板能够将晶圆压设于密封件上，晶圆夹具还包括定位件，定位件具有与晶圆周侧边缘贴合的限位面，在托板将晶圆压设于密封件之前，晶圆与定位件相脱离。该晶圆夹具将从上片口进入的晶圆先放置于定位件上，通过与晶圆周侧边缘贴合的限位面使其与密封件具有良好的同心度，然后通过定位件与托板的相对运动，将晶圆转移到托板上后，再压设于密封件上，以获得更好的密封效果，进而获得更好的电镀均匀性。
主权项：1.一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，所述晶圆夹具包括托板和密封件，所述托板用于承托晶圆，所述托板能够将所述晶圆压设于所述密封件上，其特征在于，所述晶圆夹具还包括定位件，所述定位件具有与所述晶圆周侧边缘贴合的限位面，在所述托板将所述晶圆压设于所述密封件之前，所述晶圆与所述定位件相脱离；所述定位件还具有用于承托所述晶圆的承托面，所述承托面位于所述限位面下方，所述托板相对于所述定位件向上运动，且在相对运动的过程中，所述晶圆与所述定位件沿相对运动方向相脱离；所述定位件沿所述晶圆周侧方向均匀分布，所述定位件的数量至少为三个；所述托板上形成有避让区域，所述避让区域包括所述定位件在所述托板上的投影位置，所述密封件固定于辅助定位件，所述辅助定位件可拆卸安装于辅助安装件上，所述辅助安装件形成于或固定于底座，所述密封件内侧还具有导电件，所述导电件用于导通所述晶圆与电极，所述导电件固定于所述辅助定位件。
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