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摘要：目的在于即使在由于逆变器动作等而使全部半导体元件发热的情况下，也会在流路的上游侧和下游侧减小冷媒的温度差。半导体装置具有基座板2、夹套5、分隔壁10、多个冷却鳍片2a和至少1个半导体元件1。夹套5在基座板2的下表面围绕多个冷却鳍片2a而配置。分隔壁10配置于夹套5内的多个冷却鳍片2a的下侧，并且使从冷媒流入口5a流入的冷媒在流过多个冷却鳍片2a之后，在冷媒流出口5b流出。另外，分隔壁10具有使从冷媒流入口5a流入的冷媒流动至多个冷却鳍片2a的至少1个流入开口部5c，并且具有在冷媒流入口5a侧与夹套5抵接的部分。至少1个流入开口部5c设置于与至少1个半导体元件1对应的位置。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：至少1个半导体元件；基座板，其在上表面搭载有至少1个所述半导体元件；多个冷却鳍片，它们配置于所述基座板的下表面；夹套，其具有从外部流入冷媒的冷媒流入口和向外部流出所述冷媒的冷媒流出口，并且该夹套在所述基座板的下表面围绕多个所述冷却鳍片而配置；以及分隔壁，其配置于所述夹套内的多个所述冷却鳍片的下侧，并且使从所述冷媒流入口流入的所述冷媒在流过多个所述冷却鳍片之后，在所述冷媒流出口流出，所述分隔壁具有使从所述冷媒流入口流入的所述冷媒流动至多个所述冷却鳍片的至少1个流入开口部，并且，该分隔壁具有在所述冷媒流入口侧与所述夹套抵接的部分，至少1个所述流入开口部设置于与至少1个所述半导体元件对应的位置，至少1个所述流入开口部具有多个所述流入开口部，在与各所述流入开口部对应的位置配置的多个所述冷却鳍片的配置状态彼此相同。
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