龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明涉及一种包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法，该有源像素IC具有优异的显示对比度和优异的黑色显示。更具体而言，本发明提供一种包括有源像素IC的LED像素封装制造方法，该方法包括:a将至少一个以上LED芯片和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤；b为了覆盖整个LED芯片和有源像素IC而基板的上部用黑色树脂模制而成的步骤；c为了露出LED芯片的而用黑色树脂模制的区域的上部区域而进行研磨的步骤；d为了LED芯片10和有源像素IC20分别构成为一对而进行切割的步骤。
主权项：1.一种包括有源像素IC的LED像素封装制造方法，其特征在于，包括:a将至少一个以上LED芯片和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤；b为了覆盖整个LED芯片和有源像素IC而基板的上部用黑色树脂模制而成的步骤；c为了露出LED芯片的而用黑色树脂模制的区域的上部区域而进行研磨的步骤；c1在步骤c之后将焊球安装在所述基板的下面的步骤；以及d为了LED芯片和有源像素IC分别构成为一对而进行切割的步骤，各有源像素IC分别配备一个电源引脚、一个信号引脚、一个数据引脚和一个接地引脚，所述电源引脚用于将电源输入到所述LED像素封装，所述信号引脚用于将信号输入所述LED像素封装，所述数据引脚用于将数据输入到所述LED像素封装，所述接地引脚用于所述LED像素封装的接地，通过根据由所述信号引脚施加的信号输入的电压电平控制流过红色LED、绿色LED以及蓝色LED的电流，所述步骤c1通过所述焊球的安装，在所述基板的下面形成电源垫、信号垫、数据垫和接地垫。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京芯能电子科技有限公司 包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号