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摘要：本发明公开了一种成型方法，尤其是公开了一种用于高平整度陶瓷基片的成型方法，属于电子功能陶瓷生产工艺技术领域。提供一种能有效提高成品陶瓷基片平整度的用于高平整度陶瓷基片的成型方法。所述的成型方法至少包括干法制备造粒料、干压预成型、等静压预处理、等静压成型以及一次性烧结几个步骤，其中，在等静压成型时采用直线升压和阶梯式泄压的方式成型，最大压力值为200～220MPa并保压6～10分钟。
主权项：1.用于高平整度陶瓷基片的成型方法，其特征在于：所述的成型方法至少包括干法制备造粒料、干压预成型、等静压预处理、等静压成型以及一次性烧结几个步骤，其中，在等静压成型时采用直线升压和阶梯式泄压的方式成型，最大压力值为200～220MPa并保压6～10分钟，在对干压预成型的陶瓷型基片进行等静压预处理时，以10mm～15mm厚的基板为载体，使基板下方紧贴海绵泡沫板，在基板上方贴一层隔离膜，然后将预压成型的陶瓷基片放置于隔离膜上，最后用真空膜包裹住整个泡沫板、基板和陶瓷基片使其成为基板+陶瓷基片的整体板，再进行等静压预处理，基板载体为金属板；金属板厚度为10～15mm；金属板棱角做倒圆角处理，棱边做封边处理；金属板粗糙度为0.3～0.6μm；金属板平整度为±0.2mm，待用真空膜包裹住整个泡沫板、基板和陶瓷基片使其成为基板+陶瓷基片的整体板后，还需要抽真空处理至陶瓷基片、金属板和泡沫板之间不发生相对移动止，在等静压成型时的阶梯式泄压包括以下步骤，先按10MPamin的泄压速率泄压到150MPa保压3～5分钟；再按20MPamin的泄压速率泄压到90MPa保压3～5分钟；再按20MPamin的泄压速率泄压至45MPa，保压5～10分钟；最后从45MPa开始自然卸压。
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百度查询： 宜宾红星电子有限公司 用于高平整度陶瓷基片的成型方法
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