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摘要：本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：预布线基板、第一裸片组件裸片、无源器件、塑封层、第一导电迹线、第二导电迹线、导电凸块、第一介电层以及第二介电层。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能。通过预布线基板还可将无源器件纳入MCM封装结构中。预布线基板可在封装之前进行预布线基板的测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程进行，可节省整个封装工艺的封装时间。

主权项：1.一种MCM封装结构，其特征在于，包括：预布线基板，具有第一贯通开口与第二贯通开口；所述预布线基板内设有预布线线路，所述预布线线路包括正面电连接点与背面电连接点，所述正面电连接点暴露在所述预布线基板的正面，所述背面电连接点暴露在所述预布线基板的背面；第一裸片组件，位于所述第一贯通开口内；所述第一裸片组件至少包括：第一裸片与第二裸片，所述第一裸片包括若干第一焊盘，所述第一焊盘位于所述第一裸片的活性面，所述第二裸片包括若干第二焊盘，所述第二焊盘位于所述第二裸片的活性面；所述第二裸片的活性面覆盖有第二保护层，所述第二保护层暴露所述第二焊盘；所述第一裸片的活性面与所述第二裸片的活性面朝向相背；无源器件，位于所述第二贯通开口内；所述无源器件包括电连接端，所述电连接端位于所述无源器件的活性面；塑封层，包覆所述预布线基板、所述第一裸片组件与所述无源器件，所述塑封层的背面暴露所述第二保护层、所述第二焊盘以及所述预布线基板的背面，所述塑封层的正面暴露所述第一裸片的活性面、所述无源器件的活性面以及所述预布线基板的正面；第一导电迹线，位于所述第一焊盘、所述电连接端、所述正面电连接点以及所述塑封层的正面上，用于电连接所述第一裸片、所述无源器件与所述预布线线路；第二导电迹线，位于所述第二焊盘、所述背面电连接点以及所述塑封层的背面上，用于电连接所述第二裸片与所述预布线线路；导电凸块，连接于所述第一导电迹线；第一介电层，包埋所述第一导电迹线与所述导电凸块，所述导电凸块暴露在所述第一介电层外；以及第二介电层，包埋所述第二导电迹线。

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