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摘要：在一个示例中，一种形成具有引线框102的半导体封装的方法包含诸如利用激光器根据切割图案146将金属条带138的第一侧128切割至第一深度以形成第一多个开口118，所述第一多个开口可以是曲线的。所述方法进一步包含根据光致抗蚀剂图案将所述金属条带138的第二侧130蚀刻至第二深度以形成第二多个开口120。所述第一多个开口118中的至少一些与所述第二多个开口120中的至少一些流体连通以形成多根引线框引线116。所述第一深度比所述金属条带138的高度浅，并且所述第二深度也比所述高度浅。
主权项：1.一种用于形成半导体封装的方法，所述方法包括：形成用于所述半导体封装的引线框，其中形成所述引线框包括：根据切割图案将金属条带的第一侧切割至深度D1以形成在所述第一侧上延伸的第一多个开口，其中所述深度D1小于所述金属条带的高度H，所述深度D1从所述金属条带的所述第一侧朝向与所述第一侧相对的第二侧，根据光致抗蚀剂图案将所述金属条带的所述第二侧蚀刻至深度D2以形成在所述第二侧上延伸的第二多个开口，其中所述深度D2比所述金属条带的所述高度H浅，其中所述第一多个开口中的至少一些在所述第二多个开口上方并且与所述第二多个开口中的至少一些流体连通以在所述引线框上形成多根引线，并且其中用于切割所述第一侧的所述切割图案包含非线性部分，并且其中所述切割图案是曲线的；将多个凸块耦合在半导体管芯与所述引线框的所述多根引线上的多个凸块安放位区之间，其中当从沿着所述多根引线中的至少一根的一端观察时，所述多个凸块中的至少一些看起来重叠；以及用模塑料覆盖所述半导体管芯的至少一部分和所述引线框的至少一部分以形成所述半导体封装。
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百度查询： 德州仪器公司 半导体装置中的引线框
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