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一种镜头芯片贴合治具及方法 

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摘要:本发明公开一种镜头芯片贴合治具及方法,属于镜头和芯片贴合技术领域,包括芯片治具以及镜头治具,芯片治具包括芯片上盖、第一芯片下盖和第二芯片下盖,芯片上盖设置有用于容纳芯片的芯片凹槽,第一芯片下盖设置有用于暴露芯片贴合区的芯片清洗孔;镜头治具包括镜头上盖和镜头下盖,镜头上盖设置有用于容纳镜头的镜头凹槽,镜头下盖设置有用于暴露镜头贴合区的镜头清洗孔。本发明通过利用芯片治具夹持固定芯片,利用镜头治具夹持固定镜头,完成清洗作业,通过利用第二芯片下盖支撑芯片,利用镜头上盖支撑镜头,完成贴合作业,能够在完成清洗作业后直接进行贴合作业,提高作业贴合精度和作业效率,降低脏污对镜头成像质量的影响。

主权项:1.一种镜头芯片贴合治具,其特征在于,包括:芯片治具,所述芯片治具包括芯片上盖、第一芯片下盖和第二芯片下盖,所述芯片上盖设置有用于容纳芯片的芯片凹槽,所述第一芯片下盖设置有用于暴露芯片贴合区的芯片清洗孔,在芯片清洗时,所述芯片上盖和所述第一芯片下盖相互扣合连接并将所述芯片夹持固定,在镜头芯片贴合时,所述第二芯片下盖用于支撑所述芯片贴合区;以及镜头治具,所述镜头治具包括镜头上盖和镜头下盖,所述镜头上盖设置有用于容纳镜头的镜头凹槽,所述镜头下盖设置有用于暴露镜头贴合区的镜头清洗孔,在镜头清洗时,所述镜头上盖和所述镜头下盖相互扣合连接并将所述镜头夹持固定,在镜头芯片贴合时,所述镜头上盖用于支撑所述镜头远离所述镜头贴合区的一面。

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