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摘要：本发明公开了，一种阻焊膜厚度控制方法，包括下列步骤：S1，在线路板上涂覆第一阻焊膜；S2，对第一阻焊膜进行烘烤预固化；S3，对线路板的线路部分进行第一次曝光，非线路部分不进行曝光，使线路部分的油墨完全固化；S4，对线路板进行碱洗显影，使非曝光的位置的第一阻焊膜被洗去；S5，在线路板上涂覆第二阻焊膜，对线路板进行第二次烘烤预固化，除外接线路的位置外，线路板的其余位置均进行第二次曝光处理，采用碱液洗去未曝光位置的第二阻焊膜，在线路板上涂覆第一阻焊膜，去除非线路部分的阻焊膜，达到只增加线路部分的阻焊膜厚度，涂覆第二阻焊膜保证了线路层的阻焊膜厚度的增加。
主权项：1.一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于，包括下列步骤：S1，在线路板100上涂覆第一阻焊膜110；S2，对第一阻焊膜110进行烘烤预固化；S3，对线路板100的线路部分130进行第一次曝光，非线路部分不进行曝光，使线路部分130的油墨完全固化；S4，对线路板100进行碱洗显影，使非曝光的位置的第一阻焊膜110被洗去；S5，在线路板100上涂覆第二阻焊膜120，对线路板100进行第二次烘烤预固化，除外接线路的位置外，线路板100的其余位置均进行第二次曝光处理，采用碱液洗去未曝光位置的第二阻焊膜120。
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