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摘要：本发明涉及晶圆技术领域，具体的，涉及集成电路用晶圆及其加工方法。解决了现有技术中晶圆键合精准度不足的问题，提高了设备的实用性。其结构包括晶圆本体，晶圆本体包括基板，基板上固定有介质层，介质层上方固定有绝缘层，基板远离介质层侧设有若干第一键合结构，绝缘层远离介质层侧设有若干第二键合结构，各第一键合结构距离基板中心距离均相等，各第二键合结构距离绝缘层中心距离均相等，第一键合结构竖直方向的投影面与第二键合结构竖直方向投影面重合，晶圆本体上还设有定位边，第一键合结构包括第一定位槽。本发明减少了第一键合结构和第二键合结构之间的距离，提高了第一晶圆和第二晶圆对准的精准度。本发明具有较强的实用性。
主权项：1.集成电路用晶圆，包括晶圆本体，所述晶圆本体包括基板412，其特征在于，所述基板412上固定有介质层413，所述介质层413上方固定有绝缘层414，所述基板412远离介质层413侧设有若干第一键合结构，所述绝缘层414远离介质层413侧设有若干第二键合结构，各所述第一键合结构距离基板412中心距离均相等，各所述第二键合结构距离绝缘层414中心距离均相等，所述第一键合结构竖直方向的投影面与第二键合结构竖直方向投影面重合，所述晶圆本体上还设有定位边411，所述第一键合结构包括第一定位槽4111，所述第二键合结构包括第二定位槽4141，所述第一定位槽4111和第二定位槽4141均为“十”字型结构。
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百度查询： 苏州格罗德集成电路有限公司 集成电路用晶圆及其加工方法
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