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摘要:本公开涉及用于减少冷凝缺陷的热离子植入。本公开涉及去除蚀刻图案化层可能产生的残余气体和或冷凝缺陷的方法。一个示例性方法包括在工件上形成图案化堆栈。该方法还包括在图案化堆栈上执行光刻工艺和蚀刻工艺后,执行热离子植入工艺,以在工件中形成植入区域。热离子植入工艺被配置为去除可能来自在图案化堆栈上执行的蚀刻工艺的残留气体和或冷凝缺陷。热离子植入工艺包括预热工艺和离子植入工艺。预热工艺的预热温度高于冷凝缺陷的沸点。在一些实施例中,离子植入工艺的植入温度高于冷凝缺陷的沸点。
主权项:1.一种用于热离子植入的方法,包括:在工件上形成图案化堆栈;以及在所述图案化堆栈上执行光刻工艺和蚀刻工艺后,执行热离子植入工艺,以在所述工件中形成植入区域,其中,所述热离子植入工艺去除冷凝缺陷。
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百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 用于减少冷凝缺陷的热离子植入
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