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摘要：本申请涉及电解铜箔制造技术领域，尤其涉及一种提高铜箔表面润湿性的添加剂及其用途，该添加剂由晶粒细化剂、光亮剂、低区走位剂、表面活性剂、整平剂与水配制而成，制备铜箔时将该添加剂加入到电解液中电解制得铜箔。采用本申请添加剂制备的电解铜箔厚度为4.5μm，铜箔的表面润湿张力可达到48mNm，抗拉强度均大于450MPa，延伸率均大于5.0％，铜箔阴极面和阳极面色度值均大于80，粗糙度Rz均小于3.0μm，明显提高了铜箔表面的润湿性，延长了产品使用寿命，提高了安全性能。
主权项：1.一种提高铜箔表面湿润性的添加剂，其特征在于：所述添加剂由A剂晶粒细化剂、B剂光亮剂、C剂低区走位剂、D剂表面活性剂、E剂整平剂与水配制而成。
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百度查询： 青海诺德新材料有限公司 青海电子材料产业发展有限公司 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司 一种提高铜箔表面润湿性的添加剂及其用途
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