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摘要：本发明公开了一种Ag‑Cu‑Zn抗菌合金薄膜及其制备方法，属于金属材料表面改性领域，该薄膜中合金元素Cu‑Zn的原子百分数为2.7％～46.1％，其余为Ag。所述薄膜为纳米晶组织，合金元素Cu‑Zn在薄膜中完全均匀分布。该Ag‑Cu‑Zn抗菌合金薄膜的抗菌效果与合金元素Cu‑Zn含量呈非线性关系。该抗菌合金薄膜采用双直流电源磁控溅射共溅射的方法，在基体上制备Ag‑Cu‑Zn合金薄膜，冷却至室温得到Ag‑Cu‑Zn抗菌合金薄膜；该方法简单、高效、镀层厚度可根据溅射时间的长短控制、镀层结合强度高，非常适合大规模工业生产。
主权项：1.一种Ag-Cu-Zn抗菌合金薄膜，其特征在于，该薄膜中合金元素Cu-Zn的原子百分数为2.7％～46.1％，其余为Ag。
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百度查询： 西安交通大学 一种Ag-Cu-Zn抗菌合金薄膜及其制备方法
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