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摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，提供了一种对芯片全生命周期进行失效分析的方法和装置。其中所述方法包括：测试机台在进行芯片的晶圆测试时，从探针台获取探针落在芯片位置时所对应的位置坐标；根据所述位置坐标、芯片所在晶圆的批次信息以及所述晶圆的晶圆信息，生成芯片的标志号，将芯片的标志号写入到芯片的存储器中；将芯片的工艺参数与芯片的标志号关联存储，将芯片各测试阶段的测试结果与芯片的标志号关联存储，以便于根据芯片的标志号，进行工艺的失效分析。本发明使芯片的整个生产周期的信息均可通过标志号进行追溯，从而定位工艺风险，从而为芯片的工艺改良提供有效依据。
主权项：1.一种对芯片全生命周期进行失效分析的方法，其特征在于，在芯片中增加存储器，所述方法包括：在进行芯片的晶圆测试时，获取探针落在芯片位置时所对应的位置坐标；根据所述位置坐标、芯片所在晶圆的批次信息以及所述晶圆的晶圆信息，生成芯片的标志号，将芯片的标志号写入到芯片的存储器中；将芯片的工艺参数与芯片的标志号关联存储，将芯片各测试阶段的测试结果与芯片的标志号关联存储，以便于根据芯片的标志号，进行工艺的失效分析。
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