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摘要：本发明涉及技术电子产品导热垫领域，公开了一种导热垫生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤:S1、选择基材，将带有原料的离型膜合并在基材上，通过压延工艺压制成需求厚度；S2、对压延后的导热垫进行硫化处理；S3、对离型膜进行剥离，然后进入补偿工艺，在导热垫表面进行处理剂刷填,并将原料涂于导热垫的表面,对离型膜进行贴合；S4、再次对压延后的导热垫进行硫化处理,之后牵引切片或收卷。该导热垫生产工艺增加了补偿工艺。通过剥离离型膜后在导热垫表面进行处理剂刷填,并将原料再次涂于导热垫的表面,之后再次硫化成型。二次涂布刮料，补偿了导热垫两边厚度，提升了原料利用率。
主权项：1.一种导热垫生产工艺,其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤:S1、选择基材，将带有原料的离型膜合并在基材上，通过压延工艺压制成需求厚度；S2、对压延后的导热垫进行硫化处理；S3、对离型膜进行剥离，然后进入补偿工艺，在导热垫表面进行处理剂刷填,并将原料涂于导热垫的表面,对离型膜进行贴合；S4、再次对压延后的导热垫进行硫化处理,之后牵引切片或收卷。
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百度查询： 苏州天脉导热科技股份有限公司 一种导热垫生产工艺
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