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摘要：本发明涉及半导体芯片技术领域，具体公开了一种用于半导体芯片的接线设备和接线方法，包括引导架，引导架上滑动设有用于带动芯片移动的送料板，引导架上固设有位于送料板正上方的下料机构一，下料机构一上具有能够容纳芯片的通道一，且芯片能够沿通道一下移至送料板上；本发明的用于半导体芯片的接线设备，将芯片由通道一的顶部堆叠投入，将子扣堆叠放入两个通道二内，将两根连接线分别通过两个缺口插在子扣的接线槽内，而后控制送料板向下料机构二方向移动，能够使芯片上的两个母扣分别与两个子扣插接，期间控制顶压机构顶压子扣压接连接线，完成子扣与芯片的连接，能够持续进行连接线与芯片的连接工作，操作方便，提高工作效率。
主权项：1.一种用于半导体芯片的接线设备，包括引导架（11），其特征在于，所述引导架（11）上滑动设有用于带动芯片移动的送料板（12）；所述引导架（11）上固设有位于送料板（12）正上方的下料机构一（20），所述下料机构一（20）上具有能够容纳芯片的通道一（22），且芯片能够沿所述通道一（22）下移至送料板（12）上；所述引导架（11）上固设有两个下料机构二（30），各所述下料机构二（30）均包括连接在引导架（11）上的壳体（32），所述壳体（32）上具有用于容纳子扣的通道二（321）以及与通道二（321）贯通的缺口（322），所述壳体（32）上铰接有堵板（33），所述堵板（33）与壳体（32）之间固设有弹性件一（34），所述弹性件一（34）的弹力能够保持堵板（33）封堵在通道二（321）的底部，子扣能够沿所述通道二（321）下移至堵板（33）上；各所述下料机构二（30）上均设有分割机构（51）和顶压机构（52），所述分割机构（51）能够隔开通道二（321），以将最底端的子扣单独隔出，所述顶压机构（52）能够顶压子扣变形。
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百度查询： 河南鸿昌电子有限公司 一种用于半导体芯片的接线设备和接线方法
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