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申请/专利权人：矢崎总业株式会社
申请日：2024-05-17
公开（公告）日：2024-11-22
公开（公告）号：CN119008134A
专利技术分类：
专利摘要：一种用于杂块的分选装置，包括：框架；第一筛，其包括筛网，杂块被投料第一筛中；修剪单元，其被构造为切断从第一筛的筛网伸出的线状导体；切碎单元，其被构造为切碎残留在第一筛中的杂块；第二筛，其包括比第一筛的筛网细的筛网，由切碎单元切碎的杂块被投料至第二筛中；收集单元，其被构造为收集已经通过第一筛的筛网筛分出的线状导体、已经通过第二筛的筛网筛分出的线状导体，以及已经由修剪单元切断的线状导体；以及控制单元。
专利权项：1.一种用于杂块的分选装置，所述杂块包括线状导体和非线状材料，所述非线状材料包括端子，所述线状导体和所述非线状材料被切割并以混合方式存在，所述分选装置包括：第一筛，该第一筛包括筛网，所述杂块被投料至所述第一筛中；切碎单元，该切碎单元被构造为将所述第一筛中所残留的杂块切碎；第二筛，该第二筛包括比所述第一筛的筛网细的筛网，由所述切碎单元切碎的杂块被投料至所述第二筛中；以及收集单元，该收集单元被构造为收集已经通过所述第一筛的筛网筛分出的所述线状导体和已经通过所述第二筛的筛网筛分出的所述线状导体。
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