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摘要：本发明涉及一种硅片左右棱边缺陷检测装置及检测方法，包括输送线、两组侧边检测组件和四组棱角打光组件，第一点光源发射的第一光线经反光镜反射到硅片上，再经过硅片反射到相机上，第二点光源发射的第二光线经硅片反射到相机上，即本发明利用光路折射来成像，通过限定光路设计，仅需调节相机到硅片的检测距离及第二点光源的打光距离和角度即可实现检测要素的清晰成像，避免了调试位置变量过多而影响调试效率和机台之间的互换性，通过输送线传送对硅片进行传送，通过第一点光源对硅片的左右两侧进行扫描，第二点光源对硅片的倒角边以及倒角边与侧棱边的交界处进行扫描，从而实现硅片的左右两侧、倒角边以及倒角边与侧棱边的交界处的全面检测。
主权项：1.一种硅片左右棱边缺陷检测装置，其特征在于：包括输送线1、两组侧边检测组件2和四组棱角打光组件3，两组所述侧边检测组件2镜像设置在垂直于所述输送线1的输送方向的左右两侧，四组所述棱角打光组件3分别设置在硅片13四角的方向，所述侧边检测组件2包括相机201，所述相机201与所述硅片13之间设有第一点光源202，所述第一点光源202的底部设有分光镜4，所述第一点光源202通过第一光源座与所述分光镜4连接，所述分光镜4的反射面设置为45°，所述棱角打光组件3包括第二点光源301，所述第二点光源301的发射端朝所述硅片13的棱角方向。
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百度查询： 珠海广浩捷科技股份有限公司 一种硅片左右棱边缺陷检测装置及检测方法
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