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摘要：一种影像感测器封装件，具有一多台阶空腔，形成于一基板中或该基板上，上述影像感测器封装件包括：一影像感测器接合至上述多台阶空腔的底部、以及一盖玻璃设置且密封于上述多台阶空腔的下部结构，上述多台阶空腔的下部结构包含至少一第一凸起台阶结构以及一第二凸起台阶结构，从上述多台阶空腔的底部凸出，并且上述盖玻璃设置并密封在第一凸起台阶结构之上。从而使其能够通过设计止动台，用以固定盖玻璃，并在执行盖玻璃的最终密封步骤的前执行影像电气测试。以验证影像感测器封装件的有效性并提供移除盖玻璃再次清洁的机会。
主权项：1.一种影像感测器封装件，其特征在于，包括：一多台阶空腔，形成于一基板中或该基板上；一影像感测器接合至该多台阶空腔的底部；以及一盖玻璃设置且密封于该多台阶空腔的下部结构；其中，该多台阶空腔的该下部结构包含至少一第一凸起台阶结构以及一第二凸起台阶结构，从该多台阶空腔的该底部凸出，并且该盖玻璃设置并密封在该第一凸起台阶结构之上。
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百度查询： 豪威科技股份有限公司 影像感测器封装件及其制造方法
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