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摘要：提供了一种半导体装置和一种半导体封装件。该半导体装置包括：半导体衬底；外围电路区域，其包括输入输出电路、中心静电放电ESD箝位电路和控制逻辑；中心焊盘，其在与半导体衬底的上表面正交的竖直方向上位于外围电路区域上方，并且电连接至输入输出电路和中心ESD箝位电路；边缘焊盘，其邻近于半导体衬底的第一边缘且在竖直方向上高于多个中心焊盘；以及再分布图案，其连接至多个边缘焊盘，并且在平行于半导体衬底的上表面的第一方向上延伸。再分布图案中的至少一个再分布图案在第一方向上在中心焊盘的两侧通过最上面的穿通件连接至与中心焊盘位于相同高度的至少一个最上面的布线图案。
主权项：1.一种半导体装置，包括：半导体衬底；外围电路区域，其包括输入输出电路、中心静电放电箝位电路和控制逻辑；多个中心焊盘，其在与所述半导体衬底的上表面正交的竖直方向上位于所述外围电路区域上方，并且电连接至所述输入输出电路和所述中心静电放电箝位电路；多个边缘焊盘，其邻近于所述半导体衬底的第一边缘且在所述竖直方向上高于所述多个中心焊盘；以及多个再分布图案，其在平行于所述半导体衬底的所述上表面的第一方向上延伸，并且在所述第一方向上连接至所述多个边缘焊盘，所述多个再分布图案中的至少一个再分布图案在所述第一方向上在所述多个中心焊盘的两侧通过多个最上面的穿通件连接至与所述多个中心焊盘位于相同高度的至少一个最上面的布线图案。
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百度查询： 三星电子株式会社 半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件
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