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摘要：本发明涉及微机电领域，特别涉及一种微机电沉积层及其制备方法，微机电沉积层包括形成于基板的第一覆盖部和形成于第一覆盖部的第二覆盖部，且微机电沉积层整体的薄膜应力为预设应力范围内任一值。基板表面具有尖锐起伏的形貌，第一覆盖部通过等离子体增强化学气相沉积技术沉积于基板表面。通过限制第一覆盖部的沉积速率，降低残余应力。当第一覆盖部以第一沉积速率沉积形成时，其内部无裂纹，且远离基板的表面平整度较高，残余应力较小，但其薄膜应力不在预设应力范围内。第二覆盖部形成于第一覆盖部远离基板的表面，用于弥补第一覆盖部的缺陷，调节微机电沉积层整体的薄膜应力，使微机电沉积层整体的薄膜应力满足设计需求。
主权项：1.一种微机电沉积层，其特征在于，包括层叠的第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一覆盖部形成于基板表面，所述基板表面具有第一不平整度，所述第二覆盖部形成于所述第一覆盖部远离所述基板的一侧，用于补偿所述第一覆盖部的薄膜应力，使所述微机电沉积层整体的薄膜应力为预设应力范围内任一值。
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百度查询： 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 一种微机电沉积层及其制备方法
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