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摘要：本发明提供加工工具，其能够高效地实施晶片的倒角部的去除。该加工工具去除晶片的倒角部，该晶片在正面上具有中央区域以及围绕该中央区域的外周剩余区域，在该外周剩余区域形成有该倒角部，该加工工具包含：环状的磨削磨具，其在中心具有向主轴插入的开口部，并且该磨削磨具具有第一侧面和第二侧面；以及研磨磨具，其形成于该第一侧面或该第二侧面中的至少一方，在将应去除的倒角部的从外周端起半径方向上的长度设为L、将该磨削磨具的宽度设为H、将该研磨磨具的宽度设为h时，该加工工具形成为满足以下两个条件1、2：H+h＞L…1L3hL100…2。
主权项：1.一种加工工具，其去除晶片的倒角部，该晶片在正面上具有中央区域以及围绕该中央区域的外周剩余区域，在该外周剩余区域的外周形成有该倒角部，其中，该加工工具具有：环状的磨削磨具，其在中心具有向主轴插入的开口部，并且该磨削磨具具有第一侧面和第二侧面；以及研磨磨具，其形成于该第一侧面或该第二侧面中的至少一方，在将应去除的该倒角部的从外周端起半径方向上的长度设为L、将该磨削磨具的宽度设为H、将该研磨磨具的宽度设为h时，该加工工具形成为满足以下两个条件1、2：H+h＞L…1L3hL100…2。
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