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摘要：本公开涉及一种半导体模块和半导体模块的制造方法。半导体模块具备搭载半导体元件的电路基板、收容半导体元件的壳体、贯通壳体的内外的引线端子、以及在壳体内将半导体元件与引线端子电连接的键合线，引线端子具有用于接合键合线的焊盘部，壳体具有以围绕焊盘部的方式将焊盘部的至少一部分作为底面的凹部，凹部的侧面中的、在电路基板的厚度方向上观察时与键合线重叠的部分即第一侧面以随着从该底面去向凹部的开口而使凹部扩大的方式倾斜。
主权项：1.一种半导体模块，具备：电路基板，其搭载半导体元件；壳体，其收容所述半导体元件；引线端子，其贯通所述壳体的内外；以及键合线，其在所述壳体内将所述半导体元件与所述引线端子电连接，其中，所述引线端子具有用于接合所述键合线的焊盘部，所述壳体具有以围绕所述焊盘部的方式将所述焊盘部的至少一部分作为底面的凹部，所述凹部的侧面中的、在所述电路基板的厚度方向上观察时与所述键合线重叠的部分即第一侧面以随着从所述底面去向所述凹部的开口而使所述凹部扩大的方式倾斜。
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百度查询： 富士电机株式会社 半导体模块和半导体模块的制造方法
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