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摘要：本发明公开的一种FPC上的连接器焊接工艺，包括在FPC电路板安装连接器的端部处两面均设置补强板，其中一面的补强板开设与连接器插脚焊盘孔对应的第一通孔，另一面的补强板在与连接器插脚焊盘孔对应位置处开设有窗口；将锡膏模板与窗口面的补强板和FPC电路板进行贴合；锡膏模板上的锡膏模板凸起部贴合补强板的窗口处，锡膏模板凸起部的第二通孔与连接器插脚焊盘孔相互对接配合；在第二通孔印刷锡膏后，连接器插脚从第一通孔插件后，让锡膏贯穿整个连接器插脚焊盘孔，回流焊后锡膏融化回缩，填满FPC电路板上的连接器插脚焊盘孔，并将连接器焊接固定，取下锡膏模板。
主权项：1.一种FPC上的连接器焊接工艺，包括以下步骤：S1、在FPC电路板安装连接器的端部处两面均设置补强板，其中一面的补强板开设与连接器插脚焊盘孔对应的第一通孔，另一面的补强板在与连接器插脚焊盘孔对应位置处开设有窗口；S2、将锡膏模板与窗口面的补强板和FPC电路板进行贴合；S3、锡膏模板上的锡膏模板凸起部贴合补强板的窗口处，锡膏模板凸起部的第二通孔与连接器插脚焊盘孔相互对接配合；S4、在第二通孔印刷锡膏后，连接器插脚从第一通孔插件后，让锡膏贯穿整个连接器插脚焊盘孔，回流焊后锡膏融化回缩，填满FPC电路板上的连接器插脚焊盘孔，并将连接器焊接固定，取下锡膏模板。
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权利要求：
百度查询： 广州安费诺诚信软性电路有限公司 一种FPC上的连接器焊接工艺
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