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摘要：本发明公开了一种毫米波太赫兹频段高一致性快速去嵌方法，属于半导体器件建模与测试校准技术领域，具体为：采用阻抗标准基板对矢量网络分析仪进行校准；利用矢量网络分析仪，测量待测器件和校准器件的S参数；将待测器件和校准器件的S参数转换为对应的S2P数据；构建片外去嵌模块，其包含多种校准算法以及各校准算法所需的校准器件结构类型；将待测器件和校准器件的S2P数据输入至片外去嵌模块，选择各校准算法所需处理的校准器件的S2P数据，经该校准算法处理后，输出待测器件真实值，实现基于不同校准算法的待测器件片外去嵌。本发明仅需一次测试，即可实现多种校准算法的使用，并具有准确性高、一致性好等优点。
主权项：1.一种毫米波太赫兹频段高一致性快速去嵌方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、采用阻抗标准基板，对矢量网络分析仪进行校准；步骤2、利用矢量网络分析仪，测量待测器件和校准器件的S参数，所述校准器件包括基础结构以及任意两种基础结构的组合，所述基础结构包括开路结构、短路结构、负载结构、半直通结构、直通结构和传输线结构；步骤3、将待测器件和校准器件的S参数转换为对应的S2P数据；步骤4、构建片外去嵌模块，其包含多种校准算法，以及各校准算法所需的校准器件结构类型；步骤5、将待测器件和校准器件对应的S2P数据输入至片外去嵌模块，片外去嵌模块根据各校准算法对应的校准器件结构类型，选择所需处理的校准器件对应的S2P数据，并利用该校准算法处理所选校准器件对应的S2P数据以及待测器件对应的S2P数据，输出经该校准算法片外去嵌后的待测器件真实值，进而实现基于不同校准算法的待测器件片外去嵌。
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百度查询： 电子科技大学 一种毫米波/太赫兹频段高一致性快速去嵌方法
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