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摘要：一种具有压合结合力增强结构的ICS封装基板及其制备方法，其包括底板、内侧铜层、PP层及外侧铜层；所述内侧铜层设置于底板的上下两侧面上，所述PP层设置于内侧铜层的外表面上，外侧铜层设置于PP层的外侧；所述内侧铜层的外表面设置有粗糙铜面及锁扣铜环，所述锁扣铜环凸出于粗糙铜面上，该锁扣铜环呈圆环形设置，且呈周边高、内侧自上向下呈逐渐变低的结构设置；在所述锁扣铜环的外表面上也设置有粗糙铜面；所述PP层对应于所述锁扣铜环的底面上形成有凹槽，所述锁扣铜环嵌于所述凹槽内。本发明有效的加大了铜皮面积、增加了热传导效应；大大提高PP层与内侧铜层的结合力。同时解决因大孔而导致的电镀难以填平而导致的孔凹陷过大问题。
主权项：1.一种具有压合结合力增强结构的ICS封装基板，其特征在于，包括底板、内侧铜层、PP层及外侧铜层；所述内侧铜层设置于底板的上下两侧面上，所述PP层设置于内侧铜层的外表面上，外侧铜层设置于PP层的外侧；所述内侧铜层的外表面设置有粗糙铜面及锁扣铜环，所述锁扣铜环凸出于粗糙铜面上，该锁扣铜环呈圆环形设置，且呈周边高、内侧自上向下呈逐渐变低的结构设置；在所述锁扣铜环的外表面上也设置有粗糙铜面；所述PP层对应于所述锁扣铜环的底面上形成有凹槽，所述锁扣铜环嵌于所述凹槽内。
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