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摘要：本发明公开了一种降低塑封厚度的封装方法，属于半导体集成电路封装测试领域，本方法在蚀刻框架设计和制造阶段，在芯片框架上蚀刻出略大于芯片尺寸的凹槽，将芯片贴装到凹槽内部，随后进行打线、塑封等流程，完成芯片的封装；这样，在不进一步降低晶圆减薄厚度的前提下，由于凹槽的设计，使得芯片一部分下陷至凹槽内，从而减小了露出芯片框架平面的厚度，进而满足了超薄封装加工要求；采用本方法能够在不降低晶圆减薄厚度的情况下，完成超薄QFNDFN的封装加工，避免了由于芯片厚度非常薄导致发生裂片的风险；本方法原理简单，便于实施，产品合格率高，具有良好的推广应用价值。
主权项：1.一种降低塑封厚度的封装方法，其特征在于，包括：步骤一：对芯片依次进行贴膜、减薄以及划片处理，得到待上芯的芯片；步骤二：对芯片框架进行蚀刻处理，得到具有预设深度的凹槽；步骤三：将待上芯的芯片贴装至芯片框架的凹槽中；步骤四：将贴装至凹槽中的芯片与芯片框架进行打线键合处理；步骤五：对打线后的芯片框架将进行塑封处理。
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百度查询： 郑州兴航科技有限公司 一种降低塑封厚度的封装方法
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