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摘要：一种制造集成电路装置的方法，包括位于不同高度的第一基板部和第二基板部以及形成于两者之间的用于放置芯片和微机电系统结构的容纳区，芯片连接至第一基板部，第二基板部包括与微机电系统结构相连的通孔。该方法包括：提供第一层板，其包括第一内层、第一金属层和中间膜层；图案化第一层板以形成包括容纳区的第一图案化层板；提供第二层板，其包括第二内层、第二金属层及第三金属层；图案化第二层板以形成包括通孔的第二图案化层板；在第一图案化层板和第二图案化层板冲孔以分别形成第一定位孔和第二定位孔；将第一定位孔及第二定位孔匹配对准后将第二图案化层板和第一图案化层板压合以形成组合板。
主权项：1.一种制造集成电路装置的方法，所述集成电路装置包括位于不同高度的第一基板部和第二基板部，所述第一基板部和所述第二基板部之间形成容纳区，所述容纳区用于放置芯片和微机电系统结构，所述芯片电性连接至所述第一基板部，所述第二基板部包括与所述微机电系统结构相连的通孔，其特征在于，包括：提供第一层板，其包括第一内层、第一金属层和中间膜层，所述第一金属层形成在所述第一内层的第一侧，所述中间膜层贴合于所述第一内层的与所述第一侧相对的第二侧；图案化所述第一层板以形成包括所述容纳区的第一图案化层板；提供第二层板，其包括第二内层、第二金属层及第三金属层，所述第二金属层及所述第三金属层分别形成在所述第二内层的第一侧及第二侧；图案化所述第二层板以形成包括所述通孔的第二图案化层板；在所述第一图案化层板和所述第二图案化层板冲孔以分别形成第一定位孔和第二定位孔；将所述第一定位孔及所述第二定位孔匹配对准后将所述第二图案化层板和所述第一图案化层板压合，使得所述第二图案化层板的所述第二金属层通过所述中间膜层贴合于所述第一图案化层板以形成组合板。
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