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摘要：本公开提供了一种用于衬底穿孔湿法沉积的预润湿方法和装置，涉及半导体生产和制造领域，尤其涉及衬底穿孔制程领域。实现方案为：在待沉积的衬底的种子层上形成金属氧化物，该种子层的至少一部分位于所述衬底的穿孔中；使用包含氢原子或氢离子中至少一者的活性气体或等离子体将所形成的金属氧化物还原为金属和水。
主权项：1.一种用于衬底穿孔湿法沉积的预润湿方法，包括：在待沉积的衬底的种子层上形成金属氧化物，所述种子层的至少一部分位于所述衬底的穿孔中；以及使用包含氢原子或氢离子中至少一者的活性气体或等离子体将所形成的金属氧化物还原为金属和水。
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百度查询： 重庆芯联微电子有限公司 用于衬底穿孔湿法沉积的预润湿方法和装置
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