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摘要：本申请提供了一种晶圆旋涂装置及晶圆旋涂系统，其中，晶圆旋涂装置包括：晶圆承载模块，所述晶圆承载模块包括吸盘组件；和，驱动模块；其中，所述吸盘组件包括：吸盘本体，所述驱动模块能够带动所述吸盘本体旋转；吸附单元，所述吸附单元包括：凸起，所述凸起设置在所述吸盘本体的上表面，所述凸起能够支撑所述晶圆；吸附槽，所述吸附槽开设于所述凸起的上部，所述吸附槽能够通过气路与负压源连接以吸附承载在所述凸起上的所述晶圆。通过本申请提供的晶圆旋涂装置，能够通过负压源所提供的负压紧紧地吸附晶圆，驱动模块通过带动吸盘本体旋转来带动被吸附的晶圆旋转，配合涂液供给装置向晶圆滴下涂液，从而能够实现在晶圆表面均匀涂附涂液。
主权项：1.一种晶圆旋涂装置，其中，包括：晶圆承载模块，所述晶圆承载模块包括吸盘组件；和，驱动模块；其中，所述吸盘组件包括：吸盘本体，所述驱动模块能够带动所述吸盘本体旋转；吸附单元，所述吸附单元包括：凸起，所述凸起设置在所述吸盘本体的上表面，所述凸起能够支撑所述晶圆；吸附槽，所述吸附槽开设于所述凸起的上部，所述吸附槽能够通过气路与负压源连接以吸附承载在所述凸起上的所述晶圆。
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