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摘要：本申请公开了一种晶片研磨方法及研磨装置，晶片研磨方法包括对晶片进行预清洗操作；将晶片以第一面向上的姿态放置进入研磨装置，研磨装置对晶片进行双面研磨；对晶片进行中间清洗操作；将晶片以第二面向上的姿态放置进入研磨装置，研磨装置对晶片进行双面研磨；对晶片进行最终清洗操作。本申请的晶片研磨方法及研磨装置，能够进一步提升晶片表面的平整度，使晶片的表面平整度完全符合要求。
主权项：1.一种晶片研磨方法，其特征在于，包括：对晶片进行预清洗操作；将所述晶片以第一面向上的姿态放置进入研磨装置，所述研磨装置对所述晶片进行双面研磨；对所述晶片进行中间清洗操作；将所述晶片以第二面向上的姿态放置进入所述研磨装置，所述研磨装置对所述晶片进行双面研磨；对所述晶片进行最终清洗操作。
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百度查询： 保定通美晶体制造有限责任公司 朝阳通美晶体科技有限公司 晶片研磨方法及研磨装置
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