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摘要：本发明提供晶圆厚度无损测量装置及测量方法。测量装置包括支架、样品座、标准厚度片、上丝杆升降驱动机构、上激光位移传感器、下丝杆升降驱动机构、下激光位移传感器和控制器。本发明借助于已溯源的标准厚度片，通过比较测量，避免了单头测量中硅片与大理石之间的空隙引起的误差；也避免了接触式测量带来的对晶圆造成损伤的可能。通过上、下丝杆升降驱动机构预先将上、下激光位移传感器将其测距范围调节至其焦点距离，这样对晶圆测量读数就充分利用了上、下激光位移传感器测量精度最高的测距量程，实现了对晶圆非接触式的高精度测量。
主权项：1.一种晶圆厚度无损测量装置，其特征在于，包括：支架，其包括底座和立柱；样品座，其水平安装于所述立柱，所述样品座上设有用于放置标准厚度片或待测晶圆的放样盘；标准厚度片，其厚度值与待测晶圆的预测厚度处于同一厚度级别，所述标准厚度片的厚度值为已溯源的标准值；上丝杆升降驱动机构，其竖直安装于所述立柱，所述上丝杆升降驱动机构能驱动其升降块上移或下降设定距离；上激光位移传感器，其与所述上丝杆升降驱动机构的升降块连接，所述上激光位移传感器用于探测其与标准厚度片上表面或待测晶圆上表面的距离，所述上激光位移传感器的焦点距离为已知值f1；下丝杆升降驱动机构，其竖直安装于所述立柱，所述下丝杆升降驱动机构能驱动其升降块上移或下降设定距离；下激光位移传感器，其与所述下丝杆升降驱动机构的升降块连接，所述下激光位移传感器用于探测其与标准厚度片下表面或待测晶圆下表面的距离，所述下激光位移传感器的焦点距离为已知值f2；控制器，其与所述上丝杆升降驱动机构、上激光位移传感器、下丝杆升降驱动机构和下激光位移传感器信号连接；所述控制器接收上激光位移传感器检测的数据，处理后发出控制所述上丝杆升降驱动机构动作的指令；所述控制器接收下激光位移传感器检测的数据，处理后发出控制所述下丝杆升降驱动机构动作的指令；所述计算机接收上激光位移传感器和下激光位移传感器检测的数据，处理后得到晶圆厚度。
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百度查询： 苏州市计量测试院 晶圆厚度无损测量装置及测量方法
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