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摘要：本发明公开了一种PCB印制板塞孔加工方法，属于印刷电路板塞孔加工技术领域，本PCB印制板塞孔加工方法包括：对无胶静电膜开料，将无胶静电膜贴合到PCB印制板上；在无胶静电膜对应PCB印制板需要塞孔的位置上钻孔，去除钻出的无用膜，露出需要塞孔的孔；对于露出的孔，采用塞孔材料进行填充塞孔，并进行刮油；刮油后对塞孔材料进行预固化，预固化后去除PCB印制板上的无胶静电膜；对塞孔材料进行高温固化，并进行物理研磨。本PCB印制板塞孔加工方法流程简单、无需借助辅助物料和高端设备，对塞孔后的出油面无特殊要求。从而降低了塞孔加工的成本，并提高了加工效率。
主权项：1.一种PCB印制板塞孔加工方法，其特征在于，包括：步骤1：对无胶静电膜开料，将无胶静电膜贴合到PCB印制板上；步骤2：在无胶静电膜对应PCB印制板需要塞孔的位置上钻孔，去除钻出的无用膜，露出需要塞孔的孔；步骤3：对于露出的孔，采用塞孔材料进行填充塞孔，并进行刮油；步骤4：刮油后对塞孔材料进行预固化，预固化后去除PCB印制板上的无胶静电膜；步骤5：对塞孔材料进行高温固化，并进行物理研磨。
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百度查询： 珠海杰赛科技有限公司 广州杰赛电子科技有限公司 中电科普天科技股份有限公司 PCB印制板塞孔加工方法
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