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摘要:本发明公开了一种LED芯片凸台载板及其生产方法和控制系统,其中LED芯片凸台载板结构包括:网络层、铜基凸台以及阻焊油墨层,通过阳极氧化凸台表面,增加与热界面材料的接触面积,提高散热效率,同时还利用这一阳极氧化层保护了铜基凸台表面,还通过在阻焊油墨层涂料中加入白色涂料,将LED芯片发射出的光进行反射利用。另外还公开了一种LED芯片凸台载板的制造方法,用以生产LED芯片凸台载板。此外还公开了一种LED芯片凸台载板的生产控制系统,用于利用一种LED芯片凸台载板的制造方法生产LED芯片凸台载板。
主权项:1.一种LED芯片凸台载板,其特征在于,包括:网络层,用于提供电子组件之间的电气连接路径,传输信号,包括:芯板绝缘层3,芯板绝缘层3双面均覆盖线路铜层4,芯板绝缘层3下侧线路铜层4覆盖粘接层2,所述网络层中各层间由信号导通孔6贯通连接,实现信号的传递;铜基凸台1,用于直接连接LED芯片或以热界面材料为媒介进行接触实现高效散热,所述铜基凸台1下沉处通过粘接层2连接网络层,用以芯片信号的传递;阻焊油墨层5,覆盖于网络层上侧以及填充于网络层与铜基凸台1的间隙位。
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