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摘要：本发明公开了新型防叠料测试方法，涉及芯片检测技术领域。包括步骤一：建立MSE系统，监控和管理制造过程的信息系统，步骤二：建立数据库，储芯片电性测试数据和叠料异常信息，步骤三：产品进行FT测试，验证芯片是否正常运行，测试结果上传服务器，步骤四：产品出FT站，功能检测完成，MES发送信号给叠料监控系统开始作业，步骤五：叠料监控系统作业，系统分析测试数据并发送分析结果给MES。本发明通过采用MES系统的设置，实现了设备在使用时可以对芯片进行数据上的检测，减少芯片检测过程中对芯片的依赖性，减少设备的使用局限性，减少出现感应器不报警，机台会继续作业，导致的测试逃逸情况，增加了设备的实用性和适用性。
主权项：1.新型防叠料测试方法，其特征在于：包括：步骤一：建立MES系统，监控和管理制造过程的信息系统；步骤二：产品进行FT测试，验证芯片是否正常运行，测试结果上传服务器；步骤三：产品出FT站，功能检测完成，MES发送开始信号给叠料监控系统开始作业；步骤四：叠料监控系统作业，系统分析测试数据并发送分析结果给MES；步骤五：MES系统进行数据分析，根据结果判断产品是否存在叠料。
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百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 新型防叠料测试方法
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