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摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了清洗装置和化学机械平坦化设备。清洗装置包括第一清洗组件、第一管路组件和超声波振荡器，第一清洗组件对位于承载平台上方的晶圆及研磨头进行清洁，包括清洗槽和第一喷嘴，清洗槽围设在承载平台的四周及下方；第一喷嘴设置在承载平台上，适于喷射清洗介质至晶圆；第一管路组件的进口端适于通入清洗介质，出口端连通第一喷嘴；超声波振荡器设置在第一管路组件上，用于使第一管路组件中的清洗介质产生振荡。清洗介质经过超声波振荡器产生振荡，通过多个第一喷嘴喷到晶圆表面，对待磨晶圆或研磨后晶圆表面粘附的研磨液和其他残留物进行高效振荡清除，保证晶圆清洁度，减少晶圆表面缺陷，提高产品良率。
主权项：1.一种清洗装置，适于设置在化学机械平坦化设备中，所述化学机械平坦化设备包括承载平台和研磨头；其特征在于，所述清洗装置包括：第一清洗组件，设置在所述承载平台处，以对位于所述承载平台上方的晶圆及所述研磨头进行清洁；所述第一清洗组件包括清洗槽和第一喷嘴，所述清洗槽围设在所述承载平台的四周以及下方；所述第一喷嘴设置在所述承载平台上，适于喷射清洗介质至所述晶圆；第一管路组件，所述第一管路组件的进口端适于通入清洗介质，所述第一管路组件的出口端适于连通所述第一喷嘴；超声波振荡器，设置在所述第一管路组件上，所述超声波振荡器用于使所述第一管路组件中的清洗介质产生振荡。
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百度查询： 北京晶亦精微科技股份有限公司 清洗装置和化学机械平坦化设备
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