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摘要：本发明公开了一种时钟芯片的测试系统，包括：载板温循机箱、高低温试验箱、测试机箱及上位机；载板温循机箱包括多个实时时钟RTC载板及RTC载板背板；测试机箱包括多个RTC信号采集板、RTC采集板背板及主控交换板；其中，多个RTC载板分别通过第一级连接器与RTC载板背板连接；RTC载板用于装载被测试的RTC芯片；多个RTC信号采集板分别通过第二级连接器与RTC采集板背板连接；RTC载板背板与RTC采集板背板通过微同轴线束连接。本实施例中，将RTC载板与RTC信号采集板分离，只将装载RTC芯片的载板温循机箱放置于高低温试验箱中，可以防止高温对RTC信号采集板产生老化损耗，利于对RTC信号采集板的维护，利于RTC信号采集板集成更多的测试功能，以提高RTC芯片的测试效率。
主权项：1.一种时钟芯片的测试系统，其特征在于，包括：载板温循机箱、高低温试验箱、测试机箱及上位机；所述载板温循机箱包括多个实时时钟RTC载板及RTC载板背板；所述测试机箱包括多个RTC信号采集板、RTC采集板背板及主控交换板；其中，所述RTC载板背板上设置有多个第一级连接器，所述多个RTC载板分别通过所述第一级连接器与所述RTC载板背板连接；所述RTC载板用于装载被测试的RTC芯片；所述RTC采集板背板上设置有多个第二级连接器，所述多个RTC信号采集板分别通过所述第二级连接器与所述RTC采集板背板连接；所述RTC载板背板与所述RTC采集板背板通过微同轴线束连接；所述载板温循机箱放置于所述高低温试验箱内，所述高低温试验箱用于提供高低温环境；所述高低温试验箱与所述上位机连接，所述上位机用于控制所述高低温试验箱的温度环境；所述RTC芯片的测试信号的传输路径为：所述RTC载板、所述RTC载板背板、所述RTC采集板背板及所述RTC信号采集板；所述主控交换板用于将测试信号发送至所述上位机。
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