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摘要:本实用新型公开了一种制冷装置及电器设备,涉及芯片制冷技术领域。制冷装置包括安装机构、电路板以及多个半导体制冷芯片,多个半导体制冷芯片位于安装机构内,并与电路板相连接,在第一方向上相邻两个半导体制冷芯片之间具有散热间隔,第一方向平行于电路板的板面方向。本实用新型的制冷装置将原本单体大面积的半导体制冷芯片改进为由多个小面积的半导体制冷芯片组成的芯片模组,小面积的半导体制冷芯片不仅易于加工,而且第一方向上相邻的两个半导体制冷芯片之间能够形成散热间隔,可以提高制冷装置的散热效果,进而有助于提高散热装置的稳定性。
主权项:1.一种制冷装置,其特征在于,包括:安装机构;电路板,所述电路板位于所述安装机构内;以及多个半导体制冷芯片,所述多个半导体制冷芯片位于所述安装机构内,并与所述电路板相连接,所述多个半导体制冷芯片沿第一方向排列,在所述第一方向上相邻两个所述半导体制冷芯片之间具有散热间隔,所述第一方向平行于所述电路板的板面方向。
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