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申请/专利权人：江西旭昇电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种规避离子迁移的线路板制造方法，包括如下步骤：选择适应于高多层、高密度通孔连接的1080型玻璃纤维布材料，在环氧树脂中充分浸润后再进行压合、冷却、固化，获得线路板基板；钻孔时钻机的主轴转速≥200kprm，主轴摆幅≤20um，气压控制在0.6‑0.7Mpa，钻咀选择磨二以内，控制孔粗≤20um；钻孔设计时，根据基板玻璃纤维经纬向，将排孔设计为45°角，使其不在一条玻纤束上；钻孔后对孔壁进行除胶渣处理；采用黑孔或导电膜工艺进行孔金属化处理，然后进行电镀铜加厚。本发明提供的规避离子迁移的线路板制造方法，从多个方面对工艺进行控制，以规避离子迁移通道的形成，从而提高产品的品质。
主权项：1.一种规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：选择适应于高多层、高密度通孔连接的1080型玻璃纤维布材料，在环氧树脂中充分浸润后再进行压合、冷却、固化，获得线路板基板；钻孔时钻机的主轴转速≥200kprm，主轴摆幅≤20um，气压控制在0.6-0.7Mpa，钻咀选择磨二以内，控制孔粗≤20um；钻孔设计时，根据基板玻璃纤维经纬向，将排孔设计为45°角，使其不在一条玻纤束上；钻孔后对孔壁进行除胶渣处理，对于双面线路板除胶渣，槽温控制在75±3℃，所用除胶渣溶液包括浓度为40-60gL的高锰酸钾高锰酸钠和浓度为35-45gL的氢氧化钠，除胶量为0.05-0.25mgcm2；对于多层线路板除胶渣，槽温控制在85±3℃，所用除胶渣溶液包括浓度为75-85gL的高锰酸钾高锰酸钠和浓度为48-58gL的氢氧化钠，除胶量为0.15-0.4mgcm2；除胶渣工艺中，副产物中的六价锰控制＜25gL；采用黑孔或导电膜工艺进行孔金属化处理，然后进行电镀铜加厚，黑孔或导电膜工艺在电镀铜和孔壁之间形成一层绝缘层。
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权利要求：
百度查询： 江西旭昇电子股份有限公司 一种规避离子迁移的线路板制造方法
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