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申请/专利权人：北京一零一航空电子设备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构，涉及微机电传感器技术领域。本实用新型包括防护罩和固定安装防护罩背面的圆形框，所述防护罩上设置有散热机构和配置机构，所述散热机构包括固定安装在圆形框内的十字架，所述十字架上设置有电机，所述电机的输出轴上固定安装有转轴，所述转轴的外壁上固定套设有扇叶，所述转轴的背面固定安装有转盘，所述转盘的背面固定安装有圆杆一。本实用新型通过设置散热机构，当需要对传感器散热处理时，可启动电机，电机会带转轴、扇叶和转盘同步转动。扇叶在转动过程中，可把防护罩内产生的热量排出到防护罩外，从而实现对传感器的降温，通过扇叶转动可以带走传感器周围的热量。
主权项：1.一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构，包括防护罩（1）和固定安装防护罩（1）背面的圆形框（2），其特征在于：所述防护罩（1）上设置有散热机构和配置机构；所述散热机构包括固定安装在圆形框（2）内的十字架（3），所述十字架（3）上设置有电机（4），所述电机（4）的输出轴上固定安装有转轴（5），所述转轴（5）的外壁上固定套设有扇叶（6），所述转轴（5）的背面固定安装有转盘（7），所述转盘（7）的背面固定安装有圆杆一（8）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京一零一航空电子设备有限公司 一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构
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