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申请/专利权人：成都晶立电子技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种小型化轻量型大功率散热结构的放大器，包括前盖、腔体、后盖、电源接口、信号输入口、第一信号输出口和第二信号输出口；前盖和后盖分别覆盖于腔体两面；电源接口和信号输入口位于所述后盖上；第一信号输出口和第二信号输出口位于所述腔体侧边，在工艺上采用了合金烧结，在结构减重上避开了这些热沉严重的区域，大大改善了热量传导效率，提高了散热性能，实现了大功率放大器的小型化轻量型。
主权项：1.一种具有散热结构的放大器，其特征在于，包括前盖（1）、腔体（2）、后盖（3）、电源接口（4）、信号输入口（5）、第一信号输出口（6）和第二信号输出口（7）；所述前盖（1）和后盖（3）分别覆盖于所述腔体（2）两面；所述腔体（2）采用6061铝材作为材质，所述前盖（1）和后盖（3）均采用4047铝材作为材质；所述电源接口（4）和信号输入口（5）位于所述后盖（3）上；所述第一信号输出口（6）和第二信号输出口（7）位于所述腔体（2）侧边。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都晶立电子技术有限公司 一种具有散热结构的放大器
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