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申请/专利权人：广州年梦山科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种集成电路芯片切割装置，包括切割装置底座和芯片固定装置，且两组芯片固定装置通过螺栓固定在切割装置底座的上表面中央两侧，切割装置底座内部滑动连接有芯片收纳盒，所述切割装置底座的上表面左侧焊接有长宽固定装置，所述切割装置底座的四个角焊接有四组移动固定装置。本实用新型一种集成电路芯片切割装置，其记载了通过设置有芯片收纳盒，让切割完的芯片得到妥善的放置，增加装置的利用性，通过设置有芯片固定装置，让装置可以在不损伤电路芯片的情况下，牢固的固定不同宽度的电路芯片，增加装置的使用性，通过设置有长宽固定装置，让装置可以控制切割定长的电路芯片，增加装置的使用性。
主权项：1.一种集成电路芯片切割装置，包括：切割装置底座1和芯片固定装置3，且两组芯片固定装置3通过螺栓固定在切割装置底座1的上表面中央两侧，其特征在于：切割装置底座1内部滑动连接有芯片收纳盒2，所述切割装置底座1的上表面左侧焊接有长宽固定装置4，所述切割装置底座1的四个角焊接有四组移动固定装置5；所述芯片固定装置3包括固定凹柱31，所述固定凹柱31螺栓连接在切割装置底座1的上表面中央；所述长宽固定装置4包括距离控制盒41，所述距离控制盒41焊接在切割装置底座1的上表面左侧；所述移动固定装置5包括固定块51，所述固定块51焊接在切割装置底座1侧面底部。
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百度查询： 广州年梦山科技有限公司 一种集成电路芯片切割装置
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