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申请/专利权人：吉光半导体(绍兴)有限公司
摘要：本实用新型提供一种封装焊接装置。所述封装焊接装置用于将塑封结构焊接在其它部件上，所述封装焊接装置包括散热结构，散热结构的顶面具有多个竖立的翅状柱，所述塑封结构包括位于所述塑封结构顶部的塑封体，所述散热结构的底面在焊接过程中与所述塑封体接触。如此在焊接过程中，散热结构可以辅助塑封体散热，且散热结构顶面的翅状柱可以加强散热效果，从而可以有效地降低大尺寸模块在焊接时塑封体受到的热冲击，减小模块内的内应力，改善模块在焊接过程发生翘曲的问题，有效降低塑封结构内塑封体与其它器件结合面的分层风险，提高产品可靠性。
主权项：1.一种封装焊接装置，用于将塑封结构焊接在其它部件上，其特征在于，所述封装焊接装置包括散热结构，所述散热结构的顶面具有多个竖立的翅状柱，所述塑封结构包括位于所述塑封结构顶部的塑封体，所述散热结构的底面在焊接过程中与所述塑封体接触。
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百度查询： 吉光半导体(绍兴)有限公司 封装焊接装置
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