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申请/专利权人：本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
摘要：本申请公开了一种倒装量子芯片和量子计算机，属于量子线路处理技术领域。倒装量子芯片，包括：相对设置的第一衬底和第二衬底，以及位于第一衬底和第二衬底之间的第一互连件；第一衬底形成有量子比特，在第一衬底面对第二衬底的表面形成有第一导电结构；第二衬底面对第一衬底的表面形成有多层布线结构，多层布线结构形成有信号传输线，在多层布结构层背离第二衬底的表面形成有与信号传输线电性连接的第二导电结构；第一互连件的两端分别电连接第一导电结构和第二导电结构，使得量子比特与信号传输线耦合连接。通过上述方式，本实用新型能够使得量子芯片中的信号传输线设置在不同的布线层，降低了由于信号传输线的增多而带来的串扰影响。
主权项：1.一种倒装量子芯片，其特征在于，包括：相对设置的第一衬底1和第二衬底2，以及位于所述第一衬底1和所述第二衬底2之间的第一互连件3；所述第一衬底1形成有量子比特12，在所述第一衬底1相对所述第二衬底2的表面形成有与所述量子比特12电连接的第一导电结构11；所述第二衬底2相对所述第一衬底1的表面形成有多层布线结构，所述多层布线结构形成有信号传输线，在所述多层布线结构背离所述第二衬底2的表面形成有与所述信号传输线电性连接的第二导电结构24；所述第一互连件3的两端分别电连接所述第一导电结构11和所述第二导电结构24，使得所述量子比特12与所述信号传输线耦合连接。
全文数据：
权利要求：
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