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申请/专利权人：集创北方(珠海)科技有限公司
摘要：本实用新型涉及一种薄膜芯片封装结构、显示模组、显示器及显示装置，该薄膜芯片封装结构，包括：柔性基板、至少一个芯片和散热贴，柔性基板的第一面设置有线路层，线路层上方设置有油墨层；各芯片安装在柔性基板的第一面，且与线路层电连接；散热贴覆盖在油墨层和各芯片的上方，散热贴上设置有至少一个排气孔，各排气孔的位置靠近芯片所在的安装区域，在薄膜芯片封装结构的贴装过程中散热贴与芯片之间的空气从各排气孔排出。芯片的散热效率高、且制备工艺简单。
主权项：1.一种薄膜芯片封装结构，其特征在于，包括：柔性基板、至少一个芯片和散热贴，所述柔性基板的第一面设置有线路层，所述线路层上方设置有油墨层；各所述芯片安装在所述柔性基板的第一面，且与所述线路层电连接；所述散热贴覆盖在所述油墨层和各所述芯片的上方，所述散热贴上设置有至少一个排气孔，各所述排气孔的位置靠近芯片所在的安装区域，在所述薄膜芯片封装结构的贴装过程中所述散热贴与所述芯片之间的空气从各所述排气孔排出。
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百度查询： 集创北方(珠海)科技有限公司 薄膜芯片封装结构、显示模组、显示器及显示装置
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